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告别高通独霸LTE芯片将百家争鸣

发布时间:2020-07-21 17:21:50 阅读: 来源:镀锌板带厂家

台湾4G释照启动,中国大陆加速推动LTE商转,其余包括北美、亚太市场等都积极推动LTE布建,市调机构预估,今年LTE用户数将突破1亿户,支持LTE智能手机销售可望比去年成长2倍,各大手机芯片业者无不期望摆脱3G时代由高通独霸局面,分食4G商机,包括联发科、美满(Marvell)、博通(Broadcom)预计年底前发布LTE解决方案,LTE芯片将正式走向战国时代。

本文引用地址:联发科董事长蔡明介今年在股东会中,针对4G手机解决方案布局进度透露,联发科2G手机解决方案推出时间落后对手达10 年,3G解决方案推出时间落后对手约6至7年,4G解决方案预计第四季推出,与对手差距已大幅拉近到1至2年,有很大进步。言下之意,联发科在4G世代与有望摆脱高通专利壁垒束缚,重回竞争擂台。

另外,根据市调机构Gartner对全球网通芯片产业研究,随芯片厂商多频多模LTE方案陆续发表,LTE芯片市场将逐步迈向战国时代,尽管目前高通在北美、日、韩等LTE已商转的市场中仍居领导地位,但领先其它业者时间约已缩至仅1年左右。

而值得注意的,Gartner分析,中国已跃居全球最大手机销售市场,中国移动正全力推动TD-LTE商转,将掀起LTE基频芯片需求,包括联发科、英特尔、博通、美满、NVIDIA等后进LTE芯片商都已加紧卡位。

Gartner无线研究部门副总裁洪岑维直言,以联发科在中国市场优势,有机会夺下LTE芯片市占老二地位。他分析,联发科在中国大陆3G手机市场已有稳固客户基础,与电信商合作密切,加上公板方案具价格优势,未来可望在LTE世代复制相同模式,为LTE芯片成长增添想象空间。

联发科预定明年上半年再发表应用处理器整合LTE基频系统单芯片(SoC),提高产品性价比,Gartner预期,虽NVIDIA已推出整合型SoC,美满、博通也都有类似产品规划,不过联发科在中国市场布局深度,SoC推出后将有助进一步扩张LTE势力版图,拉近与高通差距。联发科在4G时代市占可坐二望一,英特尔居第三位。

至于中国本土IC业者的威胁,洪岑维认为,不论展讯或海尔旗下的海思,2、3年内尚不至对联发科有所威胁,但以RF、PA技术为基础的锐迪科(RDA)则是在未来通讯芯片市场中较具机会的中国芯片厂商。

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