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【新闻】IBM索尼和东芝三巨头扩展半导体技术联盟风淋室

发布时间:2020-10-19 04:26:24 阅读: 来源:镀锌板带厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 昨日,</FONT><FONT size=2>IBM</FONT><FONT size=2>、</FONT><FONT size=2>索尼</FONT><FONT size=2>和东芝联合宣布,将开展一项新的为期5年的技术合作开发项目。作为一个主要研发</FONT><FONT size=2>半导体</FONT><FONT size=2>的技术联盟,三家公司将研究基于32纳米及更先进的高级处理技术。这项协议将帮助三家公司更迅速地完成对各种新技术的调查、鉴别及商品化进程,以满足消费者的需要及其他应用。</FONT>

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